4月20日，北云科技在上海国际车展2.1馆2AH002（盖世汽车）展台举行新品发布会，高精度定位芯片Alice以及M2高精度定位/组合导航模组首次公开亮相。随着Alice芯片的发布，我们的高精度定位芯片已经相伴着我国智能汽车行业的领先发展走在了世界前列。此外，北云科技还推出M2系列高精度定位/组合导航模组以及面向全场景高精度定位的视觉融合（组合导航）定位方案，将与更多行业合作伙伴共同助推更美好的未来出行。

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1月4日晚间，《都市一时间》播出了采访北云科技的新闻，这次新闻主要采访了公司总工程师郑彬，了解我们的高精度定位板卡和接收机，展现了科技之美...